《作業方式》

步驟一：將 6吋或 8吋晶圓盒放置於晶圓倉儲（可以放置四個晶圓盒）上，

　　　　新料膜安裝至指定位置後開始作業，出料卡匣放置出料位置（可以放置二個）。

步驟二：完成 Mapping 掃描，確定可以進行作業後，將同時進行以下作業

1. 　　　　1. 取空環到高張力貼膜機構進行貼空膜作業。
2. 　　　　2. 機械手臂取晶圓到 Aligner 進行校準及讀取晶圓 ID。

　　　　《設備同步執行》

1. 　　　　1. 由空環升降機構處用空環移載手臂取一 8吋空環到貼膜平台，貼膜平台會移入高張力貼膜機構，
2. 　　　　    並開始貼空膜到 8吋空環上，方法如下說明：
3. 　　　　    A. 拉出新料軸新膜，夾住固定於定膜座上
4. 　　　　    B. 張力環下降，利用定膜座與平台高度差，均勻地將膜往四周擴張並貼附於膠環，
5. 　　　　        利用高度差控制所需貼膜張力
6. 　　　　    C. 張力環可同時使用在 320mm 及 300mm 膜寬上

　　　　　　C-1. 須更換治具

　　　　　　C-2. 320mm 膜寬，張力環下壓深度較深，張力較大

1. 　　　　    D. 貼完膜後使用刀切將膜切割，完成貼膜作業
2. 　　　　2. 機械手臂將第一片晶圓從晶圓盒取出，置於尋邊對位載台上開始進行尋邊校正。
3. 　　　　     6吋轉至平邊位置 ∕ 8吋轉到 notch 位置並讀取 Wafer ID。

步驟三：

1. 　　　　1. 機械手臂將已完成校正晶圓依參數轉到需要角度並取放至壓合平台。
2. 　　　　2. 將貼好空膜之膠環送至壓合平台，運送過程中讀取晶圓 ID。

步驟四：使用真空腔，先下壓真空腔至壓合平台，此時晶圓已送進壓合平台並吸住於平台上，

　　　　空環也已送進壓合平台內，真空腔建立好真空狀態，將空膜與晶圓黏貼好。

步驟五：翻轉手臂將壓合黏貼好之膠環取出並翻轉。

步驟六：將已完成貼膜晶圓之膠環推入出料卡匣。

《持續重複步驟二~步驟六》

《機台特性》

．膠膜檢知

　具備貼膜／缺膜檢知

．切刀加熱功能

　膠膜切割刀刃：最高可加熱至60度

．高張力貼膜功能

　控制貼膜平台高度貼出不同膜張力

．壓合平台加熱功能

　壓合平台：載台溫控，最高50度

．平台抗沾黏

　晶圓壓合平台噴塗抗靜電鐵氟龍

．真空貼晶圓功能

　真空腔能在真空狀態下進行晶圓貼合，達到無氣泡狀態

．Aligner

　精準對位平邊或 notch，可以自選任意角度進入壓合平台

．條碼讀取

　具備晶圓 ID、膠環條碼讀取器

．快速抽換膜料

　快速抽換膜料和更換廢料捲軸

．伯努利牙叉

　針對高翹曲晶圓

．靜電消除裝置

　靜電消除裝置

．系統監控

　SECS ∕ GEM